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TDD/FDD-LTE终端基带芯片

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主要功能

fun88_fun88官网_体育平台          TDD/FDD双模

fun88_fun88官网_体育平台          支持3GPP Rel.8/Rel.9

          终端类别4 (下行150Mbps/上行50Mbps)     

          带宽 20MHz, 15MHz, 10MHz, 5MHz, 3MHz, 1.4MHz

          下行MIMO 1x2, 2x2, 4x2

fun88_fun88官网_体育平台          传送模式1-8

          上行传送天线选择

          各种上下行配比

          各种特殊子帧配置

fun88_fun88官网_体育平台          正常和扩展CP

          ZUC及其他加密算法

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接口:

fun88_fun88官网_体育平台          USB2.0 HS 

          SDIO

          MII

          Mobile DDR/DDR2

          Serial flash/EEPROM

fun88_fun88官网_体育平台          USIM

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工艺/封装:

          SMIC 40nm

          10x10 mm LFBGA 

fun88_fun88官网_体育平台          pitch 0.5mm